真空旋转涂膜机

真空旋转涂膜机

1、引言

适用于半导体、晶体、光盘、制版等表面涂覆工艺。本机可用于强酸、强碱性涂覆溶液的涂膜制备。

2、主要技术指标

电源：AC220V 50Hz

功率：350W

真空度:MAX -0.08MPa

转速：500rpm-6000rpm

时间：1s-60s

尺寸：Ø250mm×290mm

重量：25kg

我公司专业生产销售：洛式硬度计，维式硬度计，布氏硬度计，显微维氏硬度计，便携式硬度计，磁力式洛式硬度计，里氏硬度计，超声波硬度计，金相切割机，全自动金相试样切割机，金相磨抛机，金相预磨机，金相抛光机，全自动金相试样磨抛机，手动金相试样镶嵌机，全自动金相镶嵌机。金相抛光剂，金相抛光粉，金相砂纸，金相抛光布，金相切割片，冷镶嵌树脂，金相镶嵌粉，导电镶嵌粉，透明镶嵌粉，倒置金相显微镜，正置金相显微镜，进口金相显微镜，体视显微镜，视频显微镜，生物显微镜，荧光显微镜，手动影像测量仪，全自动影像测量仪，一键闪测仪，测量投影仪。粗糙度仪，轮廓仪，圆柱度仪

真空旋真空旋转涂膜机转涂膜机腔体不可抽真空，工作时利用真空盘吸附的方式将样品固定在载样盘上，该设备可储存12组程序，每组程序包含6个运行阶段。不同运行阶段设备转数不同，使设备缓慢提升速度限速度，有利于薄膜材料在样品表面均匀成膜，且不会过多浪费，节约材料。腔室的上盖可以对样品进行加热（可选功能），有利于粘稠度大的薄膜材料的涂覆过程的进行。具有操作简单、清理方便，体积小巧等优点，主要应用于各大专院校、科研院所的实验室中进行薄膜的生成过程

一、技术参数

1. 转速范围：500-6000 rpm（分两段程序控制，低速段500 rpm，高速段6000 rpm）时间设置：1秒-60秒（每段程序可独立设置）

2. 功率：200W（标准型号），部分型号支持加热功能（总功率≤1150W）

3. 真空泵流速：≥60 L/min（无油双杠真空泵，真空度可达-0.08 MPa）

4. 腔体材质：聚丙烯（耐酸碱腐蚀，抗应力开裂）

5. 适用样件尺寸：φ153mm、φ203.5mm及定制吸盘

二、核心功能特点

1. 二段程序控制

• 低速段注胶：设置注胶时间后，设备提升至高速段匀胶，减少材料浪费

• 转速稳定性±1%，确保涂层均匀性

2. 真空吸附与固定方式

• 真空吸附：通过真空盘固定样品，真空度达-0.08 MPa，适用于常规样件

• 夹持/粘结：真空状态下需采用夹持或粘结固定，避免样品氧化

3. 环境适应性

• 惰性气体兼容：支持Ar、N₂等惰性气体氛围涂层

• 耐腐蚀腔体：聚丙烯材质适用于强酸、强碱溶液

4. 安全与操作

• 开盖保护：运行中开盖时自动减速停机，防止样品飞溅

• 全英文界面：支持多语言操作，兼容国际实验室需求

三、应用领域

1. 科研实验：大专院校、科研院所的薄膜材料制备（如溶胶-凝胶法涂层）

2. 工业制程：半导体、光盘、制版等表面涂覆工艺

3. 特殊场景：可置于手套箱内使用（需外置控制与真空泵）

四、安装与使用条件

1. 环境要求：

• 温度：5-40℃，湿度≤85% RH（无凝露）

• 海拔：≤1000m

2. 配套需求：

• 电源：AC220V/50Hz，接地良好

• 工作台：尺寸≥600mm×600mm×700mm，承重≥50kg

• 通风装置：需配备排气系统

五、优势与创新

1. 结构优化：铸铝机身+聚丙烯腔体，兼顾稳定性与轻量化

2. 维护便捷：无油真空泵设计，减少污染且维护简单

3. 扩展性：支持12组程序存储，适配复杂工艺需求

六、典型配置与选配件

• 标准配件：真空吸盘（φ153mm）、滴液器、无油真空泵

• 可选配置：加热模块（室温-200℃）、不同尺寸吸盘、惰性气体接口