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是一款专为实验室设计的薄膜制备设备,广泛应用于大专院校、科研院所的胶体或溶液涂覆工艺。以下为详细介绍:
薄膜均匀涂覆
通过高速旋转(500-8000rpm)使粘滞性较高的胶体、溶液等材料均匀分布在样品表面,适用于半导体、晶体、制版等精密涂覆场景
真空吸附固定
采用真空吸盘(标配Ø25mm、Ø50mm、Ø100mm聚丙烯吸盘)固定样品,操作简便且稳定性高,减少偏心导致的震动或飞片问题
双段程序控制
支持两段速度控制:第一段低速注胶,第二段高速匀胶,提升涂层均匀性;时间设置范围为1-60秒
耐腐蚀与低噪音设计
铸铝机身结构稳定,运行噪音低
可选聚四氟乙烯或铝合金吸盘,适配强酸/碱性溶液环境
电源要求:AC220V 50Hz,功率148-150W,需良好接地
转速范围:500-8000rpm(精度±1%)
真空泵流速:≥60L/min(标配无油真空泵,环保易维护)
环境条件
海拔≤1000m,温度5-40℃,湿度≤85%RH
工作台需承重50kg以上,尺寸600×600×700m
标准配置
真空吸盘(3种尺寸)、滴液器、无油真空泵、橡胶管等
可选配件
微型吸盘、过滤器、移液器(进口/国产)、特殊材质吸盘(如聚四氟乙烯)
尺寸与重量
主机尺寸400×300×200mm,重量20kg
科研领域:半导体薄膜、光学镀膜、电池电极涂覆等
教学实验:材料科学、化学实验室的薄膜生成与均匀性研究
安全性:具备开盖保护功能,运行中开盖即自动减速停机
维护建议:定期清洁吸盘与腔体,检查真空泵过滤装置
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