真空旋转涂膜机
1、引言
适用于半导体、晶体、光盘、制版等表面涂覆工艺。本机可用于强酸、强碱性涂覆溶液的涂膜制备。
2、主要技术指标
电机功率：350W
电源：AC220V 50Hz
速度范围：500rpm-10000rpm
程序运行：可储存12组程序，每组程序包含6个运行阶段
增减速率设置范围：100rpm/s-2000rpm/s
时间范围：0-60s
吸盘：Ø19mm、Ø60mm
本机可选配加热功能：加温范围RT-150℃； 加热盖，水槽及吸盘采用耐高温材质聚四氟；温度单独控制，与主机程序控制无关联；
尺寸：450mm×280mm×340mm
重量：20kg
VTC-100PA真空旋转涂膜机的主要特点包括：
真空吸附方式固定样件，操作简便
使用定位工具可将样件很容易地放在中心位置，以减少偏心而造成的震动或飞片
根据样件规格可以配用不同的吸盘，且更换方便简单
设有12组程序，每组包含6个运行阶段
电机启动快速稳定，可以保证涂层厚度的一致性和均匀性
真空度最大可以达到-0.08MPa
本机可选配加热功能：加温范围RT-150℃
VTC-100PA真空旋转涂膜机的技术参数如下
电机功率：350W。
速度范围：500rpm-10000rpm。
程序运行：可储存12组程序，每组程序包含6个运行阶段。
增减速率设置范围：100rpm/s-2000rpm/s。
时间范围：0-60s。
吸盘：Ø19mm、Ø60mm。
真空旋转涂膜机
一、核心原理
真空旋转涂膜机通过在真空或可控气氛环境中高速旋转基材，利用离心力将涂覆溶液均匀铺展成薄膜。核心流程包括：
样品固定：基材通过真空吸盘吸附（真空度达-0.08MPa），或卡盘夹持/粘接固定（真空环境下适用）
涂膜阶段：
环境控制：可选真空（腔体真空度达1Torr）或惰性气体（如Ar、N₂）环境，防止材料氧化
二、技术特点与关键参数
程序控制：
核心组件：
电机：直流无刷电机，低振动、高稳定性（转速偏差±1%）
腔体材质：聚丙烯（耐强酸/碱）或聚四氟乙烯（耐高温至200℃）
真空系统：无油真空泵（抽速≥70L/min），避免油污染
安全防护：
开盖急停功能，运行中开盖自动减速停机
真空检测与定位工具，防止样品偏心飞脱
三、典型应用场景
半导体与电子：晶圆光刻胶涂覆、集成电路封装
光学器件
材料科研：
工业检测：沥青混合料压实度测试（马歇尔试验）
四、选型关键因素
样品兼容性：
环境需求：
真空型（如VTC-200PV）适用易氧化材料；非真空型（如VTC-100PA）适合常规溶液
特殊功能：
加热型：VTC-100PA-II支持室温至200℃控温（精度±2℃），用于需预热涂覆的材料
高转速：VTC-100PAH可达20000rpm，满足纳米级薄膜均匀性要求
维护成本：
五、主流型号对比（沈阳科晶为例）
| 型号 | 最大转速 | 真空环境 | 加热功能 | 适用场景 |
|----------------|-------------|-------------|------------|--------------------------|
| VTC-100PA | 10,000rpm | 惰性气体 | ❌ | 常规酸/碱溶液
| VTC-100PAH | 20,000rpm | 惰性气体 | ❌ | 高精度纳米薄膜
| VTC-100PA-II| 10,000rpm | 惰性气体 | ✔️（至200℃）| 高温固化材料
| VTC-200PV | 6,000rpm | ✔️（1Torr） | ❌ | 易氧化材料（如金属薄膜）
服务热线： 
