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IE200M倒置金相显微镜

  • 产品型号：
  • 产品时间：2025-11-17
  • 简要描述：IE200M倒置金相显微镜 操作简便，附件齐全，广泛应用于教学科研金相分析、半导体硅晶片检测、地址矿物分析、精密工程测量等领域。
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  • 产品简介

IE200M倒置金相显微镜
操作简便，附件齐全，广泛应用于教学科研金相分析、半导体硅晶片检测、地址矿物分析、精密工程测量等领域。

高精度粗微动调焦机构
采用底手位粗微调同轴调焦机构，左右侧均可调节，微调精度高，手动调节简单方便，用户能够轻松得到清晰舒适的图像。粗调行程为38mm，微调精度0.002。

大尺寸机械移动平台
采用180×155mm的大尺寸平台，右手位设置，符合常规人群操作习惯。用户操作过程中，便于调焦机构与平台移动的操作切换，为用户提供更加高效的工作环境。

一、IE200M倒置金相显微镜概述

IE200M是一款专为材料微观分析设计的高性能仪器，广泛应用于金属、合金、陶瓷、地质矿物等领域的金相组织观察与分析。其倒置式设计突破传统正置显微镜的局限，支持大尺寸、重载样品的检测，尤其适合工厂实验室和科研场

二、核心结构与技术特点

  1. 光学系统

    • 有限远色差校正系统：确保高分辨率成像，物镜与目镜组合优化，减少色差，提升图像清晰度

    • 落射柯拉照明：配备可变孔径光阑和中心可调视场光阑，支持LED或卤素灯照明，光强连续可调，适应不同样品需求

  2. 调焦与载物台

    • 低手位粗微调同轴机构：粗调行程38mm，微调精度0.002mm，操作便捷且稳定性高

    • 大尺寸机械移动平台：180×155mm载物台，行程75mm×40mm，支持右手位控制，适合高效样品定位

  3. 观察与成像

    • 三目观察筒：45°倾斜设计，瞳距调节范围54-75mm，分光比80:20，支持目视观察与摄像同步

    • 摄像扩展：兼容0.5X/1X摄像接筒、C型接口，可连接数码相机或金相分析软件，实现图像采集与分析

三、关键参数

参数类别详细规格
放大倍数50×～500×（物镜组合：5X、10X、20X、50X；目镜PL10X/18mm）
偏光功能支持起偏镜和检偏镜360°旋转，满足偏光分析需求
照明系统6V30W卤素灯/单颗5W LED灯，宽电压（90V-240V）自适应
测微尺格值0.01mm/1mm，支持精密测量

四、应用场景

  1. 材料分析：金属热处理组织检测、铸件质量鉴定、半导体硅晶片缺陷分析

  2. 科研教学：高校金相实验、地质岩相研究、生物医学微观结构观察

  1. 工业检测：精密工程测量、涂层表面分析、高分子材料微观结构评估


 

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